OpenMolding封装即开窗封装，封装材料与LGA封装一样，封装工艺不同之处在于OpenMolding封装可以将芯片焊线保护起来的同时将芯片感知区完全露出，而LGA封装的芯片感知区则是被塑封料覆盖包裹状态。因此OpenMolding封装的指纹识别芯片在具备LGA高可靠性的同时具备更为优异的感知灵敏度，并且指纹图形更为清晰完整。